掘金AI自动驾驶芯片市场,本土智能科技公司要与Mobileye分蛋糕

中国将有望成为全球最大的自动驾驶汽车市场,在从智能汽车走向自动驾驶的征程中,各路科技创业公司也集体掘金车载AI芯片行业。

8月29日,黑芝麻智能科技对外发布了历经三年时间研发的“华山”系列芯片。眼下,“华山一号”已交付客户进行验证,对标特斯拉的“华山二号”FAD解决方案等相关信息也在发布会上现场进行了披露,将于今年第四季度量产。“华山二号”单颗芯片算力即可支持L3级别自动驾驶,其多芯片互联FAD板卡算力高达160T,可支持L4级别自动驾驶;支持L5的芯片系列也将持续研发。8月30日,地平线也在世界人工智能大会上,正式推出旗下车规级人工智能芯片——征程二代。

“车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛,也是自动驾驶实现大规模落地的前提。”地平线创始人兼CEO余凯说道。

当下,虽然自动驾驶概念已让人耳熟能详,但事实上,从智能汽车到自动驾驶商业化落地,除了法律法规和基础设施的完善外,对于汽车本身来说,要有足够的算力来支持对于数据的实时智能分析,从技术的层面来说,算力的水平直接决定自动驾驶汽车的技术成熟时间点。但是,如果要实现自动驾驶汽车的商业化落地,成本是一个十分关键的因素。

“做芯片的可以列出来很多,但是芯片放到自动驾驶本身的,从技术来说有英伟达为代表的,还有其他的各种各样的SOC(系统级芯片),SOC根据不同的级别,有的基本上只适合于做测试用的,像以前部分可以实现L4级别自动驾驶的(芯片),虽然算力大,但是主要的问题成本高,功耗大,不适合量产。”黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章在接受记者采访时谈到,在目前整个自动驾驶汽车AI芯片领域,能够兼具成本和算力优势的几乎就只有特斯拉自主研发的FSD芯片,但是特斯拉的芯片不外供,目前车企能够用得上的几乎只有Mobileye旗下的系列产品。

Mobileye是自动驾驶汽车芯片领域的“元老”,也是中国芯片领域创业公司都在对标的竞争对手之一。目前Mobileye已经与包括东风、上汽、一汽、宇通在内的12家中国车企都有合作。而在此之前,Mobileye宣布与一家欧洲汽车制造商签订合作合约,从2021年开始为后者大约800万台汽车提供无人驾驶技术支持,而这是Mobileye史上最大一笔订单。Mobileye CEO Amnon Shashua表示,预期到2019年底,使用Mobileye无人驾驶技术的汽车将超过100万台。

根据Gartner公司的数据,到2021年,全球无人驾驶车辆所用芯片的年收入应增加一倍以上,市场规模高达到50亿美元。而在中国,政府有志于在10年内部署3000万辆自动驾驶汽车,并使用自主芯片。在此之前,有外媒报道称,中国政府已经设立2000亿元人民币的基金,来投资本土芯片厂商。这对国内开发车载AI芯片的初创公司来说,无疑是一块巨大的蛋糕。有志于在自动驾驶领域抢占一席之地的车企早在两三年前就开始与自动驾驶芯片公司进行合作,而以吉利为代表的企业甚至联手科技公司,自己研发芯片。

与特斯拉自主研发的FSD芯片相比,黑芝麻的华山系列芯片的算力利用率更高(特斯拉55%,黑芝麻可达到80%),而成本却只有前者的三分之一。目前,“华山一号”(A500)AI芯片已经量产,主要服务于驾乘辅助L1/L2级别;“华山二号”(A1000)AI车规级芯片面向L3及以上级别,将于明年一季度交付;预计至2021年,面向更高级别自动驾驶的A2000也会上市。

眼下,黑芝麻已与博世签署战略合作框架协议,将在智慧城市、智能网联汽车及自动驾驶领域展开合作。此外,上汽、一汽、比亚迪等主机厂以及造车新势力蔚来也已开始与黑芝麻开展业务合作,其车端图像感知产品将应用于今年数个量产车型。

而地平线此次推出的中国首款车规级AI芯片征程二代,搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0,可提供超过4 TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足自动驾驶视觉感知、众包高精建图与定位、视觉ADAS和智能人机交互等智能驾驶场景需求。余凯告诉记者,目前地平线也正在跟主机厂合作,并有望于明年获得国内某领头主机厂双位数的车型定点,率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。

地平线在后装市场的商业化落地亦在加速推进,目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外知名出行服务商、运营商达成合作,基于地平线AI芯片及算法,提供辅助驾驶(ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案,并已实现批量部署,预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。

中国将有望成为全球最大的自动驾驶汽车市场,在从智能汽车走向自动驾驶的征程中,各路科技创业公司也集体掘金车载AI芯片行业。

8月29日,黑芝麻智能科技对外发布了历经三年时间研发的“华山”系列芯片。眼下,“华山一号”已交付客户进行验证,对标特斯拉的“华山二号”FAD解决方案等相关信息也在发布会上现场进行了披露,将于今年第四季度量产。“华山二号”单颗芯片算力即可支持L3级别自动驾驶,其多芯片互联FAD板卡算力高达160T,可支持L4级别自动驾驶;支持L5的芯片系列也将持续研发。8月30日,地平线也在世界人工智能大会上,正式推出旗下车规级人工智能芯片——征程二代。

“车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛,也是自动驾驶实现大规模落地的前提。”地平线创始人兼CEO余凯说道。

当下,虽然自动驾驶概念已让人耳熟能详,但事实上,从智能汽车到自动驾驶商业化落地,除了法律法规和基础设施的完善外,对于汽车本身来说,要有足够的算力来支持对于数据的实时智能分析,从技术的层面来说,算力的水平直接决定自动驾驶汽车的技术成熟时间点。但是,如果要实现自动驾驶汽车的商业化落地,成本是一个十分关键的因素。

“做芯片的可以列出来很多,但是芯片放到自动驾驶本身的,从技术来说有英伟达为代表的,还有其他的各种各样的SOC(系统级芯片),SOC根据不同的级别,有的基本上只适合于做测试用的,像以前部分可以实现L4级别自动驾驶的(芯片),虽然算力大,但是主要的问题成本高,功耗大,不适合量产。”黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章在接受记者采访时谈到,在目前整个自动驾驶汽车AI芯片领域,能够兼具成本和算力优势的几乎就只有特斯拉自主研发的FSD芯片,但是特斯拉的芯片不外供,目前车企能够用得上的几乎只有Mobileye旗下的系列产品。

Mobileye是自动驾驶汽车芯片领域的“元老”,也是中国芯片领域创业公司都在对标的竞争对手之一。目前Mobileye已经与包括东风、上汽、一汽、宇通在内的12家中国车企都有合作。而在此之前,Mobileye宣布与一家欧洲汽车制造商签订合作合约,从2021年开始为后者大约800万台汽车提供无人驾驶技术支持,而这是Mobileye史上最大一笔订单。Mobileye CEO Amnon Shashua表示,预期到2019年底,使用Mobileye无人驾驶技术的汽车将超过100万台。

根据Gartner公司的数据,到2021年,全球无人驾驶车辆所用芯片的年收入应增加一倍以上,市场规模高达到50亿美元。而在中国,政府有志于在10年内部署3000万辆自动驾驶汽车,并使用自主芯片。在此之前,有外媒报道称,中国政府已经设立2000亿元人民币的基金,来投资本土芯片厂商。这对国内开发车载AI芯片的初创公司来说,无疑是一块巨大的蛋糕。有志于在自动驾驶领域抢占一席之地的车企早在两三年前就开始与自动驾驶芯片公司进行合作,而以吉利为代表的企业甚至联手科技公司,自己研发芯片。

与特斯拉自主研发的FSD芯片相比,黑芝麻的华山系列芯片的算力利用率更高(特斯拉55%,黑芝麻可达到80%),而成本却只有前者的三分之一。目前,“华山一号”(A500)AI芯片已经量产,主要服务于驾乘辅助L1/L2级别;“华山二号”(A1000)AI车规级芯片面向L3及以上级别,将于明年一季度交付;预计至2021年,面向更高级别自动驾驶的A2000也会上市。

眼下,黑芝麻已与博世签署战略合作框架协议,将在智慧城市、智能网联汽车及自动驾驶领域展开合作。此外,上汽、一汽、比亚迪等主机厂以及造车新势力蔚来也已开始与黑芝麻开展业务合作,其车端图像感知产品将应用于今年数个量产车型。

而地平线此次推出的中国首款车规级AI芯片征程二代,搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0,可提供超过4 TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足自动驾驶视觉感知、众包高精建图与定位、视觉ADAS和智能人机交互等智能驾驶场景需求。余凯告诉记者,目前地平线也正在跟主机厂合作,并有望于明年获得国内某领头主机厂双位数的车型定点,率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。

地平线在后装市场的商业化落地亦在加速推进,目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外知名出行服务商、运营商达成合作,基于地平线AI芯片及算法,提供辅助驾驶(ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案,并已实现批量部署,预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。

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